매그나텍

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고방열 소재 사업부

전자기기의 집적화 소형화 추세에 따라 모든 전자기기는
열로부터 자유로울 수 없으며 방열 솔루션은 선택이 아닌 필수입니다.
매그나텍은 소형 전자 부품부터 전기차 전장 부품 이후 차세대 시장의 미래까지
모든 전자기기의 방열 솔루션을 제공합니다.

고방열 소재

IMS(Insulated Metal Substrate)

열전도도: 3 ~ 7W/m-K
Tg: 125 / 175℃
Low modulus: 내충격성 확보
Solder joint 안전성

TIM(Thermal Interface Material)

열전도도: 3W/m-K
형태: Grease, Pad (metal core type)
Solvent free
Bleeding out 최소화

TIMCCL(IMS with TIM)

구조: IMS와 TIM(Pad) 일체화
Set 조립 편리성
Air gap(PCB/기구) 최소화

공정순서

1. Coating

동박에 레진을 코팅하여 RCC(Resin Coated copper) 제작
2. Drying

RCC를 건조로에 통과시켜 레진 반경화
3. Lay-up

RCC와 알루미늄 BASE를 순차적으로 적층
4. Press

핫 프레스 장비를 이용하여 고온/고압/진공 상태로 접합
5. Cutting

필요 규격에 맞추어 절단
6. Chamfering

모서리 가공

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