Business
고방열 소재 사업부
IMS
IMS (Insulated Metal Substrate)
IMS (Insulated Metal Substrate) 핵심기술
1. 성능
7W/m-K , Tg 125/175℃ , 1.2KVAC/mil, Low modulus
2. 구조
동박 + Insulation + Metal (Al, Cu, Fe)
3. Insulation (절연층)
a. Base Resin
- 결정성 수지 유사 분자구조로 열전도도 높음
- 국내(0.2~0.3W/m-K) 대비 2배. 일본제품(0.5W/m-K) 수준
b. Filler
- - 함량 : Max 70vol%(90wt%)
- - 종류, 크기, 형상, 조합
- - Filler 관리
4. 분산 공정
High filler loading, Internal void free,
금속 이물 방지, Filler 응집 방지
5. 제품 안정성
a. Low modulus : Solder joint 신뢰성 및 내충격성 확보
- - Stress = CTE mis-match x 칫수 변화량 x modulus
- - 칫수 변화량 = CTE x PCB volume
- - Low CTE : 10 ~ 15ppm
b. 첨가재, 분산공정을 통한 내충격성, 내전압, 부착성 확보
Thermal Solutions
IMS(Insulated Metal Substrate)
열전도도 : 3 ~ 7W/m-K
Tg : 125 / 175℃
Low modulus : 내충격성 확보
Solder joint 안정성
TIM (Thermal Interface Material)
열전도도 : 3W/m-K
형태 : Grease, Pad (metal core type)
Solvent free
Bleeding out 최소화
TIMCCL (IMS with TIM)
구조 : IMS와 TIM(Pad) 일체화
Set 조립 편리성
Air gap(PCB/기구) 최소화
Value Added Product
Ceramic (알루미나) 기판 대체
MDPS(Motor Driven Power Steering)*
Head lamp & Fog Lamp*
EV(HEV) Battery module PCB board*
IGBT Module*
LED Flip chip COB 기판
LED PKG 기판
UV module 기판
High Power LED Lightings
Small LES, High flux, High watt density
Size, Weight, Volume shrink
설치 공간 제약성 극복
자동차 부품 중 진동에 의한 내충격성 확보 필요 부품
SEM IMAGE
고방열 소재 사업부 목록